技术介绍

Technical Introduction

TSV
TSV

TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种通过在硅基芯片内部形成垂直导电通道，实现芯片正反面或不同结构层之间电连接的关键互连技术。该技术具有互连路径短、集成度高、结构紧凑等特点，可满足芯片小型化及高密度集成需求。
在部分烟雾加热器芯片中，我们采用TSV技术实现芯片内部的垂直导通，在有限芯片尺寸内优化通孔结构，为器件的小型化、集成化及稳定工作提供工艺支持。

MEMS
MEMS

PZT压电MEMS技术以压电薄膜材料为核心，利用其优异的压电性能实现电能与机械能之间的高效转换，广泛应用于MEMS传感器、执行器、微型驱动及声学器件等领域。
我们深耕PZT压电MEMS相关材料、设备及工艺，围绕PZT压电薄膜材料制备、工艺开发、设备配套及应用导入持续积累技术能力，可为客户提供从材料、设备到工艺的一体化技术支持，满足MEMS器件研发、工艺优化及规模化生产需求。

EPC
EPC

面向高精尖电子制造行业对洁净环境、精密制造及稳定生产的要求，我们提供洁净生产车间一体化EPC建设方案，适用于MEMS、半导体、传感器及其他对生产环境有高洁净度要求的电子制造领域。
方案以“物理隔离、气流控制、流程规范”为核心，结合生产工艺需求，对不同洁净等级区域、设备区、维护区、量测区及人员、物料通道进行科学规划，并通过气流组织与压力梯度控制，降低交叉污染风险，提升生产环境稳定性与运行效率，为客户提供兼顾工艺适配、生产效率、运营成本及后续扩展需求的洁净厂房EPC建设服务。

晶上电子科技（江苏）有限公司

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