TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种通过在硅基芯片内部形成垂直导电通道，实现芯片正反面或不同结构层之间电连接的关键互连技术。该技术具有互连路径短、集成度高、结构紧凑等特点，可满足芯片小型化及高密度集成需求。

在部分烟雾加热器芯片中，我们采用TSV技术实现芯片内部的垂直导通，在有限芯片尺寸内优化通孔结构，为器件的小型化、集成化及稳定工作提供工艺支持。